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説明/コントロール:
また、andquot から生じる最大伝導性要件のブロード バンドの範囲の高周波接続; 三元合金めっき technologyandquot; に合わせてトライ金属 Eletroplating RF コネクタめっき合金産業ガス、汗と他の腐食や傷、良好な外観を維持することで RF デバイスを作ることが、通常の環境でも保護されていない銀コーティングは急速酸化になります。andquot;三元合金めっき technologyandquot;同軸コネクタ、フィルター、導波管、マイクロ波デバイスおよびその他の RF デバイスで広く使用されています。andquot;三元合金めっき technologyandquot;銀 andquot の優秀な電気伝導率; 三 alloyandquot を組み合わせた腐食の抵抗、10 GHz の範囲でトライ金属 Eletroplating RF コネクタめっき薄膜塗工はない銀の導電性のパフォーマンスに影響します。
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